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开设电子封装技术专业的双一流类大学有哪些

2025-02-19 12:00:27 | 橘子网

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开设电子封装技术专业的双一流类大学有哪些

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开设电子封装技术专业的双一流类大学有北京理工大学哈尔滨工业大学华中科技大学、哈尔滨工业大学(威海)、安徽大学西安电子科技大学

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二、电子封装技术专业简介

电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能,涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等,进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如:电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。 关键词:电子 外壳 保护 集成电路

《电子工艺材料》、《微连接技术与原理》、《电子封装可靠性理论与工程》、《电子制造技术基础》、《电子组装技术》、《半导体工艺基础》、《先进基板技术》、《MEMS和微系统封装基础》、《表面组装技术》、《电子器件与组件结构设计》、《光电子器件与封装技术》

工业类企业:电子工程、电子制造技术、集成电路制造、产品研发、封装工艺、组装技术。

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